Waa maxay sababta hal silikoon oo kali ah loo baahan yahay in la duubo?

Rolling waxa loola jeedaa habka shiida dhexroorka dibadda ul silikon hal crystal ul hal crystal dhexroorka loo baahan yahay iyada oo la isticmaalayo giraangiraha shiida dheeman, iyo shiidi baxay dusha tixraac gees fidsan ama meelaynta jeexdin ee usha crystal hal.

Dhexroorka dibadda ee usha quraaradda ah ee ay diyaarisay foornada kareemka ah ee keli ah maaha mid siman oo siman, dhexroorkeeduna wuu ka weyn yahay dhexroorka waferka silikoon ee loo isticmaalo codsiga ugu dambeeya. Dhexroorka usha loo baahan yahay waxaa lagu heli karaa iyadoo la rogayo dhexroorka dibadda.

Warshadaynta duuban waxay leedahay shaqada lagu shiido dusha tixraaca cidhifka fidsan ama meelaynta jeexdin ee usha silikoon ee hal crystal, taas oo ah, in lagu sameeyo tijaabada jihada ee usha kaliya ee crystal leh dhexroorka loo baahan yahay. Isla qalabka wax lagu duubo, dusha tixraaca cidhifka fidsan ama meelaynta jeexdin ee usha quraaradda ah ayaa dhulka ah. Guud ahaan, ulo quraarad ah oo leh dhexroor ka yar 200mm waxay isticmaalaan sagxadaha tixraaca cidhifka fidsan, iyo ulo quraarad ah oo leh dhexroor 200mm iyo wixii ka sareeya waxay isticmaalaan meelo meelaynta. Ulaha crystal keliga ah ee dhexroorkiisu yahay 200mm waxa kale oo lagu samayn karaa sagxadaha tixraaca cidhifka fidsan haddii loo baahdo. Ujeedada dusha tixraaca jihaynta ul crystal hal waa in la daboolo baahiyaha hawlgalka meelaynta iswada ee qalabka habka ee wax soo saarka wareegga isku dhafan; si loo muujiyo hanuuninta crystal iyo nooca conductivity ee wafer silikon, iwm, si loo fududeeyo maamulka wax soo saarka; cidhifka ugu weyn ee meelaynta ama jeexdin meelaynta ayaa toosan <110> jihada. Inta lagu jiro habka baakooyinka jajabka, habka jeexjeexa ayaa sababi kara kala-goynta dabiiciga ah ee maraqa, iyo meelaynta waxay sidoo kale ka hortagi kartaa jiilka jajabyada.

Ujeedooyinka ugu muhiimsan ee habka wareega waxaa ka mid ah: Hagaajinta tayada dusha sare: Wareegiddu waxay ka saari kartaa burooyinka iyo sinnaanta dusha sare ee wafers silikoon waxayna wanaajisaa jilicsanaanta dusha sare ee wafers silikoon, taas oo aad muhiim ugu ah sawir-qaadista soo socota iyo hababka etching. Yaraynta walaaca: Cadaadiska ayaa laga yaabaa inuu dhaliyo inta lagu jiro goynta iyo habaynta waferrada silikoon. Wareegiddu waxay kaa caawin kartaa sii daynta culaysyadan oo waxay ka hortagtaa maraqa silikoon inay jebiyaan hababka xiga. Hagaajinta xoogga farsamada ee wafers silikoon: Inta lagu jiro habka wareega, cidhifyada waferrada silikoon waxay noqon doonaan kuwo jilicsan, taas oo gacan ka geysaneysa hagaajinta xoogga farsamada ee wafers silikoon waxayna yareysaa dhaawaca inta lagu jiro gaadiidka iyo isticmaalka. Xaqiijinta saxnaanta cabbirka: Marka la soo koobo, saxnaanta cabbirka waferrada silikoon waa la hubin karaa, taas oo muhiim u ah soo saarista aaladaha semiconductor. Hagaajinta sifooyinka korantada ee waferrada silikoon: Habaynta cidhifyada waferrada silikoon waxay saameyn muhiim ah ku leedahay hantidooda korantada. Wareegiddu waxay wanaajin kartaa sifooyinka korantada ee waferrada silikoon, sida yaraynta qulqulka hadda. Quruxda: Cidhifyada maraqa silikoonku waa siman yihiin oo aad bay u qurux badan yihiin ka dib marka la soo koobo, taas oo sidoo kale lagama maarmaan u ah xaaladaha qaarkood ee codsiga.