Dhamaadka hore ee khadka (FEOL): Dhigista Aasaaska

Dhamaadka hore, dhexe iyo danbe ee khadadka wax soo saarka semiconductor

Habka wax soo saarka semiconductor waxa loo qaybin karaa qiyaas ahaan saddex marxaladood:
1) Qaybta hore ee xariiqda
2) Bartamaha dhamaadka
3) Dhabarka dambe ee xariiqda

Waxaan u adeegsan karnaa tusaale fudud sida dhisidda guri si aan u sahamino habka qalafsan ee soo saarista chips:

Cidhifka hore ee xariiqda wax soo saarku waa sida aasaaska oo la dhiso derbiyada guriga. Wax-soo-saarka semiconductor, marxaladani waxay ku lug leedahay abuurista dhismayaasha aasaasiga ah iyo transistor-ka wafer silikoon ah.

Tallaabooyinka muhiimka ah ee FEOL:

1.Nadiifinta: Ku bilow maraqa silikoon khafiif ah oo nadiifi si aad uga saarto wixii wasakh ah.
2.Oxidation: Ku kori lakabka silikoon dioxide ee waferka si aad u go'doomiso qaybaha kala duwan ee jajabka.
3.Sawir-qaadis: Isticmaal sawir-qaadis si aad ugu dhejiso jaantusyada wafer-ka, si la mid ah sawir-gacmeedyo iftiin leh.
4.Etching: Ka saar silikoon dioxide ee aan la rabin si loo muujiyo qaababka la rabo.
5.Doping: Soo geli wasakhda silikoon si ay u bedesho hantideeda korantada, abuurista transistor-ka, aasaaska dhismaha jajab kasta.

Dhamaadka Dhexe (MEOL): Isku xirka dhibcaha

Dhammaadka dhexe ee khadka wax soo saarku waa sida rakibida fiilooyinka iyo tuubooyinka guriga. Marxaladani waxay diiradda saaraysaa samaynta isku xidhka ka dhexeeya transistor-yada lagu abuuray marxaladda FEOL.

Tallaabooyinka muhiimka ah ee MEOL:

1.Dielectric Deposition: Dhig layers insulating (loo yaqaan dielectrics) si loo ilaaliyo transistor-yada.
2.Contact Formation: Samee xiriiro si aad isugu xirto transistors-yada midba midka kale iyo adduunka ka baxsan.
3.Interconnect: Ku dar lakabyo bir ah si aad u abuurto dariiqyo loogu talagalay calaamadaha korantada, oo la mid ah fiilooyinka guriga si loo hubiyo socodka xogta iyo xogta.

Dhabarka dambe ee xariiqda (BEOL): Dhamaystirka Taabashooyinka

Dhamaadka dambe ee khadka wax soo saarku waa sida ku darista taabashada ugu dambeysa ee guriga - rakibida qalabka, rinjiyeynta, iyo hubinta in wax walba ay shaqeeyaan. Soo saarista semiconductor, marxaladani waxay ku lug leedahay ku darista lakabyada ugu dambeeya iyo diyaarinta chip-ka baakadaha.

Tallaabooyinka muhiimka ah ee BEOL:

1.Lakabyada Biraha Dheeraadka ah: Ku dar lakabyo badan oo bir ah si kor loogu qaado isku-xirnaanta, hubinta in chip-ku uu qaban karo hawlo adag iyo xawaare sare.
2.Passivation: Codso lakabyo ilaalin ah si aad uga ilaaliso jajabka waxyeelada deegaanka.
3.Tijaabada: Mawduuca chip si tijaabo adag loo qaado si loo hubiyo in uu buuxiyo dhammaan tilmaamaha.
4.Dicing: Iska yaree wafer-ka jajabyada gaarka ah, mid kasta oo diyaar u ah baakadaha iyo isticmaalka qalabka elektarooniga ah.

Semicera waa hormuudka soo saaraha OEM ee Shiinaha, oo u heellan bixinta qiimo aan caadi ahayn macaamiishayada. Waxaan bixinaa agab iyo adeegyo tayo sare leh oo kala duwan, oo ay ku jiraan:

1.Daboolka CVD SiC(Epitaxy, qaybaha CVD-dahaarka caadada ah, dahaarka waxqabadka sare leh ee codsiyada semiconductor, iyo in ka badan)
2.CVD SiC Bulk Parts(Etch rings, giraannada diiradda saaraya, qaybaha SiC ee caadiga ah ee qalabka semiconductor, iyo in ka badan)
3.Qaybaha Dahaarka CVD TaC(Epitaxy, SiC wafer korriinka, codsiyada heerkulka sare, iyo in ka badan)
4.Qaybaha garaafka(Doomaha garaafka, qaybaha garaafyada caadiga ah ee habaynta heerkulka sare, iyo in ka badan)
5.Qaybaha SiC(Doomaha SiC, tuubooyinka foornada SiC, qaybaha SiC ee caadada u ah habaynta walaxda horumarsan, iyo in ka badan)
6.Qaybaha Quartz(Doomaha Quartz, qaybaha quartz ee caadiga ah ee warshadaha semiconductor iyo qoraxda, iyo in ka badan)

Ballanqaadkayaga xagga sareynta waxay xaqiijinaysaa inaan bixinno xalal cusub oo la isku halleyn karo oo loogu talagalay warshado kala duwan, oo ay ku jiraan wax-soo-saarka semiconductor, diyaarinta agabka horumarsan, iyo codsiyada teknoolojiyadda sare. Iyadoo diiradda la saarayo saxnaanta iyo tayada, waxaan u heellannahay inaan daboolno baahiyaha gaarka ah ee macmiil kasta.